又到一年的尾声，临近岁末，各大榜单纷纷出炉。日前，市场研究公司发布了2014年度半导体厂商营收排行，其中前九位与往年并无区别，排名第十位的联发科以57.5%增长率迅速增长，首度挤进前十，安华高（Avago）则以107.9%的增长率占据第15位，整体看来，2014年全球半导体产业营收总额增长了9.4%左右。
Avago Technologies （安华高科技）公司是一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，企业主要提供复合 III-V 半导体产品。我们在高性能设计和集成方面拥有超群的实力。我们的产品组合广泛多样，在以下四个主要目标市场中拥有约 6500 种产品，即：无线通信、有线基础设施、工业和汽车电子科技类产品以及消费品与计算机外围设备。我们的产品在这些目标市场中可应用于移动电话、家用电器、数据联网与电信设备、企业存储与服务器、发电和再次生产的能源系统、工厂自动化、显示器、光学鼠标以及打印机。
Avago Technologies拥有5，500多种系列产品，主要使用在于无线和有线通信、工业、汽车、消费电子及存储和计算机等广阔的应用领域和终端市场。它在光电耦合器、红外线收发器、光通信器件、打印机ASIC、光学鼠标传感器和运动控制编码器等领域据称从始至终保持市场前3名的领导地位。Avago的产品通过全球代理商网络和直销队伍销售给全球40，000多家客户。
Avago 已拥有 50 年历史的创新经验，一直可追溯到原来尚属惠普公司时。经过多年的发展，我们已拥有一支 2000 余名设计和产品工程师组成的团队，并在全世界内拥有高度合作化的设计和产品研究开发资源。我们开发了大量拥有知识产权的产品系列，目前这中间还包括超过 5000 项美国及其它国家的专利及专利申请。我们拥有业内最好的准时交付记录，我们卓越的全球经销网络可为我们约 40000 家实力型企业的多元化终端客户群提供更好的服务。Avago 在纳斯达克全球精选市场上市，代码为 AVGO。
Avago Technologies总裁暨首席执行官Dick Chang表示，“我们的策略是利用我们丰富的知识产权、设计经验和系统级知识来赢得市场。我们将继续为客户提供创新的产品，支持客户走在市场的前沿。同时，通过高度灵活的低成本运作模式，逐步的提升盈利能力；我们还将发挥公司独立运作的优势，发展高效的独立成本运作架构。”
Avago Technologies提供模拟、混合信号和光电器件及子系统，最重要的包含光电产品、射频/微波器件及企业ASIC三大类产品。自1999年从HP分拆出来，Avago在这三大类产品上就一直拥有一群忠实客户。Avago在2005财年的净销售额为18亿美元，这比2004财年的大约20亿美元略有下降。Chang解释说，部分原因是因为OEM在2004年初建立库存，导致2004年末和2005年初元器件供应出现修正。
Avago全球营销高级副总裁Jeff Henderson表示，Avago期望2006财年在所有领域都能看到实质性的增长，尤其在无线手机市场，Avago拥有如砷化镓(GaAs)功率放大器以及采用MEMS薄膜的薄膜谐振滤波器(film resonator filters)等产品和专利技术。
Avago Technologies中国及香港地区总经理李艇先生说：“我们从始至终在中国市场积极拓展业务，并保持着良好的增长势头。我们将继续加深和中国客户的合作，并借助国内半导体产业日趋成熟的优势，为中国市场提供更完善的服务。”
Avago Technologies的总部分别设在美国加州圣何塞和新加坡，目前拥有6，500名员工，其中1，000名为模拟电路设计工程师。Avago Technologies在亚洲拥有超过35年的经营历史，目前，约有四分之三的员工位于亚洲，并且绝大部分的产品也是在亚洲生产的。Avago Technologies在亚洲的投入使其更加贴近客户的需求和全球电子科技类产品供应链中心。此外，Avago Technologies还在世界各地拥有强大的设计和产品研究开发资源，并在亚洲设有六个设计中心、在美国设有四个设计中心，在欧洲设有两个设计中心。
台湾联发科技股份有限公司（）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关这类的产品。联发科技成立于1997年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。
联发科技提供创新的芯片系统整合解决方案，包括光储存、数字家庭(含高清数字电视、DVD播放器及蓝光播放器)及移动通讯等产品，为全球唯一横跨信息科技（IT）、消费性电子及无线通讯领域的IC设计公司，同时也是全球前10大和亚洲第1大的IC设计公司。通过不断的技术创新，联发科技已成功在全球半导体供应链中，尤其是在中国台湾地区的移动通信产业具有领导地位。
联发科技成功的重要的条件在于能在既有产业链中仍然创造出新的经济价值。举例而言，在光储存及数字领域里，联发科技以创新技术将芯片高度整合提供完整解决方案，打破过去市场被垄断局面，创造出新的供应链架构。同时擅于运用自身专利技术跨产品线相互支援所产生的综效，将联发科技的研发投入发挥最大的经济价值，为客户提供稳定且极具成本效益的芯片解决方案。
作为客户最佳的策略合作伙伴，联发科技致力于为客户提供高性能及稳定的芯片解决方案。通过高度整合及深度客制化，不仅提供客户差异化空间、亦可大幅度缩短产品上市时间，并与客户一起打造更好的使用者真实的体验。自2006年起联发科技投注大量资源于“精品计划”，致力为全球客户提供高整合、低功耗的高性能手机解决方案。藉由多项硬件测试，与客户一起努力将消费者最关心的如通话/收讯质量、待机时间等项目品质共同开发至世界水准。
2013年11月21日，联发科技发布全球首款八核芯片MT6592，酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机生产厂商已明确采用，而华为可能也将采用，联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。
2014年2月24日，联发科通过官方微博宣布，即日启用全新品牌标识。由之前的“MEDIATEK”橙、蓝两种配色变成了白色，而且增加了一个平行四边形的橙色背景。同时，联发科发布了旗下64位LTE单芯片四核解决方案MT6732，该芯片基于ARMCortex-A53架构，主频为1.5GHz，这是继苹果A7、高通骁龙410后的第三款64位移动处理器。
2014年2月25日，联发科又发布了更强悍的MT6752，同样基于64位ARMCortex-A53架构，而且是实打实的八核处理器，主频达到2GHz，商用时间在第三季度。
海力士为原来的现代内存,2001年更名为海力士。2012年更名SKhynix。
海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将企业名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。
在韩国有4条8英寸晶圆生产线英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位.在世界各地有销售法人和办事处，共有员工15000人.海力士（Hynix）半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NANDFlash为主的半导体产品。
海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。另外，海力士半导体不仅标榜行业顶配水平的投资效率，2006年更创下半导体行业世界第七位，步入纯利润2万亿韩元的集团等，正在展现意义非凡的增长势力。海力士半导体不仅作为给国家经济注入新鲜血液的发展动力，完成其使命，同时不断追求与社会一起发展的相生经营。海力士半导体为发展成为令顾客和股东满意的先导企业，将尽心尽责，全力以赴。
2013年9月4日下午3点半左右，无锡新区海力士公司的生产车间发生气体泄漏，引发车间屋顶排气管洗涤塔管道的保护层着火。无锡消防200多名官兵赶至现场扑救，截至当日18点，明火已全部扑灭。从车间疏散出人员中，1人受轻微外伤，另有10余人去医院做呼吸道检查，均无大碍。火灾发生后，无锡市委主要领导作出批示，市政府和无锡新区领导第一时间赶赴现场组织并且开展灭火救援，市环保部门迅速组织对企业旁边的环境、空气质量情况做检测。火灾原因仍在调查中。
2013年9月初发生在无锡新区SK海力士的一场大火已逝去了几个月，这场大火尽管没有人员受伤或死亡，但其影响却很大，比如在国内芯片市场和保险市场方面。
有险企人士向记者透露，SK海力士大火报损约10亿美元，保险业估损将达9亿美元，这将是国内最大的一笔保险赔案。
据此前报道，SK海力士5家承保公司中各自的份额分别为：现代保险占比50%，人保财险占比35%，大地保险、太平洋产险、乐爱金财险各占5%。
上述险企人士进一步介绍称，该案件各家保险公司大多数都办理了再保险，主要涉及的再保险公司包括：韩国再保险、瑞士再保险、慕尼黑再保险等，而这个案例会影响到直保和再保险财险公司的承保利润，同时也将会导致半导体行业来年费率以及再保险费率的上涨。
SK海力士大火的首席承保人是韩国现代财险，国内的人保财险和太平洋产险等13家公司都险都去参加了。SK海力士火灾的最终赔付金额已确认在9亿美元，这是国内保险史上的最大一笔理赔案。江苏省保监局保险财产保险监管处处长王雷介绍，现在的进展情况是正在运行之中，已经预付了大约3亿美金。13家大型保险公司都在为这起火灾承担赔付，这也将推高今年企业财产险的相关保费。
英飞凌科技公司（Infineon）于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。
总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。
西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年郑重进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有1400多名员工（不包括奇梦达），慢慢的变成了英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。
进入中国以来，英飞凌不断顺应客户与市场的需求，研发及生产一系列能够应用于本地市场的产品。目前，英飞凌先进的半导体解决方案已大范围的应用于所有的领域，同时我们凭借雄厚的技术实力和全球领先的经验，与包括中兴、华为、方正、握奇等国内领先厂商展开深入合作，为中国电子行业的腾飞做出应有的贡献。
英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术上的支持等在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究；在无锡的后道生产工厂，为中国及全球别的市场生产先进的芯片产品；2011年，英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业，并在亦庄开发区建立了专注于面向风电高铁等行业的IGBT模块的制造。英飞凌中国以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。同时，英飞凌在销售、产品代工、研发技术、人才教育培训等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
恩智浦半导体(NXPSemiconductors)公司总部在荷兰Eindhoven，在全球20多个国家拥有37000名员工（欧洲37%、亚洲37%、大中国区21%、美洲5%），2007年公布的销售额达63亿美元。
恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。
2006年11月16日NXP半导体正式公开宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行有关的市场营销与运营活动。
除原有的英文品牌名NXP之外,恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华地区客户的沟通,进而提升品牌知名度。
恩智浦（NXP）自2006年9月1日起，成为全世界半导体市场的独立领导厂商之一。名称中蕴含着“新的体验”（NextExperience）的意义，禀承英文品牌的精神,中文名称中的”浦”字，强调恩智浦累积过去在飞利浦53年以来的珍贵经验与丰富资源。
恩智浦禀承坚实的消费者研究基础、延续可观的研发投资并以世界级产业伙伴为后盾,透过NXP的产品技术,让终端产品能进一步提升消费者的感官体验–无论是色彩鲜明的图像,质地清晰的音乐,消费者都可以随时随地在家中,汽车和移动设备之间分享讯息。
恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域：汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体，进而建立各大市场中的领导地位。
美光科技（MicronTechnology，以下简称美光科技）位于美国爱德荷州首府波伊西市，于1978年由WardParkinson、JoeParkinson、DennisWilson和DougPitman创立，1981年成立自有晶圆制造厂。
美光科技是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器。美光科技先进的产品广泛应用于移动、计算机、服务、汽车、网络、安防、工业、消费类以及医疗等领域，为客户在这些多样化的终端应用提供针对性的解决方案。
在1990年代初期，美光科技成立MicronComputers（美光电脑）子公司来制造个人电脑，该公司即后来的MicronElectronics（美光电子）。美光1998年亦并购了Rendition公司来制造3D加速芯片。2002年美光卷入了内存价格操纵丑闻。美光于2007年3月21日首次在中国西安成立了工厂，主要生产DRAM和NAND快闪存储器。
美国半导体厂商美光科技2012年7月2日宣布，将以25亿美元收购日本芯片制造商尔必达。
分析师表示，一旦美光科技接管了已经破产的尔必达，对其运营环节进行简化，那么DRAM存储芯片的供应和价格都会趋于稳定，整个行业都将从中受益。
市场研究公司SanfordBernstein分析师马克·纽曼((MarkNewman)在美光科技宣布这一交易后写道：“从长期来看，随着DRAM存储芯片行业的兼并，我们预计市场供应会趋于合理，对于幸存下来的存储芯片厂商而言，他们的利润会更高、更稳定。”
在收购尔必达以后，按营收计算，美光科技将取代海力士成为全球第二大DRAM存储芯片厂商，仅次于三星电子。DRAM存储芯片被普遍使用于PC和移动设备中。虽然台湾也有多家DRAM存储芯片厂商，但由于他们规模较小，这个市场将逐渐被三星电子、美光科技和海力士所主导。
这笔交易恰逢众多DRAM存储芯片厂商正竭力摆脱亏损之际。由于价格疲软，许多DRAM存储芯片厂商都出现了亏损，由于他们不断增强产能以提升或维持市场份额，这一市场已成为少数几家极具竞争力的厂商的天下。随着PC用DRAM存储芯片近年来高度商品化，价格不见起色，许多厂商难以获利。
作为日本唯一的一家DRAM存储芯片厂商，尔必达由于产品价格下滑，日元升值挤压了其海外利润，被迫在今年二月晚些时候提交了破产保护申请，在尔必达申请破产保护后不久，市场普遍预计DRAM存储芯片的全球供应可能会趋紧，导致它的价格开始回升。
市场研究机构IHSiSuppli分析师麦克·霍华德(MikeHoward)在一份报告中称：“DRAM存储芯片市场的兼并潮由尔必达的破产所点燃，而美光科技收购尔必达则会加快这种趋势，这将使得DRAM存储芯片价格会更加稳定。”IHSiSuppli预计，由于芯片价格更加稳定，全球DRAM行业整体营收有望增长3.3%，达到305亿美元，而去年则是营收暴跌25%。
纽曼认为，美光科技估计会对尔必达的部分DRAM存储芯片生产设施进行改造，令其转而生产NAND闪存芯片，同时还将关停尔必达效率最低的一些工厂。他说，这一过程将导致DRAM存储芯片供大于求的状况得到进一步缓解。DRAM和NAND是两种不同的存储芯片，智能手机等移动设备均会用到这两种存储芯片。
美光科技CEO马克·德肯(MarkDurcan)拒绝透露有关如何改造尔必达DRAM工厂的细节，但他说美光科技的确可以通过这种方式解决市场需求问题。尽管外界普遍预计美光科技的全球市场份额增加以后，会对竞争对手三星电子和海力士构成更大的威胁，不过分析师认为这两家韩国公司也已经做好准备，可以从行业兼并和芯片价格趋稳的趋势中获益。
三星电子和海力士均拒绝对有关美光科技收购尔必达是否会对他们的业务造成影响发表评论。
相比之下，当前市场掀起的兼并潮将令华亚科技、南亚科技、华邦电子等台湾DRAM存储芯片厂商面临更大的挑战。华亚科技是美光科技与南亚科技成立了合资公司。分析师表示，由于台湾DRAM存储芯片厂商在与规模更大的韩国竞争对手较量中不占丝毫优势，估计台湾DRAM存储芯片行业的兼并活动会在未来几年加剧。
台湾富邦证券公司分析师威廉姆·王(WilliamWong)说，尽管DRAM价格趋稳对台湾厂商也是一个利好消息，但由于在技术与市场份额两方面远远落后于三星电子和海力士等竞争对手，他们从大环境改善中获益的能力将大大受限。
华亚科技和南亚科技均拒绝对他们的竞争环境或兼并的可能性发表评论，而华邦电子也暂未就此置评。
三星电子（SamsungElectronics）作为韩国电子产品生产企业，是韩国规模最大的企业，同时也是三星集团子公司中规模最大且在国际市场处于领先地位的企业。该公司在全世界共65个国家拥有生产和销售法人网络，员工数多达157，000人，2009年超越惠普（HP）跃升为世界最大的IT企业，其中LCDTV、LEDTV和半导体等产品的销售额均在世界上高居榜首。国际市场上，三星电子生产的LEDTV及各种电视产品、GalaxyS系列手机等受到消费者的青睐。不仅如此，三星电子的存储器半导体广泛应用于世界各地的各种电子产品。
三星电子在电视领域创造的佳绩可谓是独一无二的，截至2009年，连续四年保持电视销售量第一的地位，2010年度若无特殊情况，将连续5年在世界上保持领先地位。据业界人士分析，三星电子之所以能够长期捍卫榜首的地位，正是得益于产品的性能、设计以及尺寸等要素，企业不断追求创新，推出引导时代潮流的新产品。
此外，三星电子在智能手机领域的代表性产品-GalaxyS（i9000）在国际手机市场始终紧随iPhone之后，成为与iPhone抗衡的一匹黑马。与此同时，三星电子继智能手机之后即将推出平板计算机（TabletPC）-GalaxyTab，而该产品与苹果公司的iPad将展开何种激烈的较量成为业界关注的焦点。
三星集团第二任会长李健熙始终强调‘危机’二字，他于2010年3月重归企业经营舞台时曾表示，三星电子的未来无法预测，在未来十年内，企业的大部分代表性产品将成为过去，因此需要从零做起。
半导体可谓是打造三星的一等功臣，三星电子的半导体发展史是企业的冒险挑战精神、董事会的决策、快速的掌握技术能力以及把握市场动向的敏锐洞察力融汇于一体的结果。
三星集团创始人李秉哲不顾公司众人反对，毅然决然地于1983年在日本东京正式开始进军半导体行业。对此他曾经表示，三星符合韩国缺乏资源的自然条件，只有开发高附加值、技术含量高的产品才能实现企业的第二次飞跃。
在此后的10个月内，三星电子在世界上第三个推出64KDRAM，这在国内外经济界引起强烈反响。然而，日后由于半导体价格暴跌，企业在事业之初陷入困境。尽管如此，三星的存储器半导体依然取得了长足的发展，1992年率先开发成功64MDRAM，终于在世界上确保了最强的技术实力；1993年如愿以偿地荣登存储器半导体世界第一的宝座。此后于1994年和1996年连续开发成功256M和1GDRAM，这同样拥有‘世界最先开发’的荣耀，这样，半导体逐渐成为韩国具有代表性的产业。2002年NANDFlash位居世界榜首；2006年与2007年分别在世界上率先研制成功50纳米级DRAM和30纳米级NAND等，三星电子在存储器领域的占有率超过30%，成为业界的强者。
三星电子在2010年度依然保持着领先于世界的记录，诸如最先进行30纳米级DRAM的批量生产、从7月份开始批量生产30纳米级4GbDDR3(DoubleDataRate3)DRAM。30纳米只相当于发丝1/4的厚度，30纳米级DRAM与现有40纳米级DRAM相比，可提高60%的生产效率；成本竞争力相当于50~60纳米级DRAM的2倍以上；此外，耗电量与50纳米级DRAM相比最多可减少65%以上。
据市场调查机构Gartner相关资料显示，DRAM发展势头良好，在2010年第二季度DRAM排名中，三星电子始终保持先导地位。Gartner在报告中称，三星电子的市场占有率超过35%，这更加巩固了其在市场上的地位。
三星电子2010年度半导体投资规模达11兆韩元，特别是将存储器半导体设施投资由当初计划的5兆5000亿韩元增加至9兆韩元。从中可以看出，三星电子在2010年将继续确保其在上述领域世界最大供给商的地位。
另一方面，市场调查机构ICInsights预计，三星电子于2014年有望超越英特尔，跃升为半导体行业榜首。1999~2009年，三星电子的年均增长率（CAGR）为13.5%，而英特尔为3.4%，以此为依据，预计2014年三星电子的销售额将超过英特尔。
另外一个值得关注的是铸造（foundry）领域，三星电子在该领域尚未扬名，2010年是三星电子进军铸造领域第五个年头。
飞思卡尔（Freescale Semiconductor），原摩托罗拉半导体部，是全球领先的半导体公司，总部位于美国德克萨斯州奥斯汀，其设计、研发、生产及销售机构遍布 20 多个国家和地区。在创新、质量和注重实效的企业文化引领下，全球 18，000 名员工齐心协作、锐意进取。为规模庞大、增长迅速的市场提供嵌入式处理产品和连接产品。还为客户提供广泛多样的辅助设备，连接各种产品、网络和真实世界的信号（如声音、振动和压力等）。这些产品包括传感器、射频半导体、功率的管理及其它模拟和混和信号集成电路。在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。
飞思卡尔在中国多个城市有分支机构，销售分支遍布热点城市。 在苏州，上海，天津，成都和北京有设计中心。并在天津有较大规模的工厂，主要从事封装和测试等。如今的飞思卡尔半导体已经成为全球最大的半导体公司之一，2007年的总销售额达到57亿美元。
主要为汽车、网络、无线通信、工业控制和消费电子等行业提供产品。通过嵌入式处理器和辅助产品，为客户提供复杂多样的半导体和软件集成方案，即飞思卡尔所谓的“平台级产品”。
飞思卡尔全球现有1万个终端客户，其中包括由公司自己的销售队伍服务的100多家知名的原始设备生产商，以及通过数千个代理商网络服务的其他终端客户。飞思卡尔在全球30多个国家拥有2.4万名全职员工。
50 多年以来，飞思卡尔凭借突破性思维、工程技术专长、对高品质的追求以及长久保持的市场领军地位等优势，在嵌入式技术发展过程中发挥了举足轻重的作用。几十年来，我们一直引领嵌入式处理技术创新，不断巩固以先进知识产权和片上系统专有技术为基础的雄厚技术实力，推出各种多核、嵌入式软件解决方案，并充分利用传感、模拟和射频技术设计并开发出全面的系统。创新永不止步。近年，飞思卡尔公司还协办全国大学生“飞思卡尔”杯智能汽车竞赛。
2014年3月8日，2014年3月8日凌晨2点40分，马来西亚航空公司称与一架载有239人的波音777-200飞机与管制中心失去联系的，该飞机航班号为MH370，原定由吉隆坡飞往北京。该飞机本应于北京时间2014年3月8日6：30抵达北京，马来西亚当地时间2014年3月8日凌晨2点40分与管制中心失去联系。
而飞思卡尔半导体有20名员工搭乘了从吉隆坡飞往北京的马航MH370航班。其中，马来西亚员工12名，中国员工8名。整个飞思卡尔半导体公司及其员工为此次事件感到震惊并陷入深深的悲痛中。公司正在持续关注事态发展，如有进一步的信息，将及时与外界沟通。
公司已经配备心理顾问和其他专业人士，通过内部的员工辅助计划，会昼夜不间断地对受此影响的人员提供帮助。
Marvell（迈威科技集团有限公司，现更名美满），成立于1995年，总部于美国加州的Santa Clara（圣塔克拉拉)，是由印尼华侨周秀文博士及妻子戴伟立女士、胞弟周秀武共同创办的。在中国上海设有研发中心，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商，是一家拥有约7200名员工的跨国公司。国际研发中心遍布美国、欧洲、以色列、新加坡和中国，并在存储、通信、智能手机和消费电子半导体解决方案等领域占有领先地位。
作为一家顶尖的无晶圆厂半导体公司，也是全球发展最快的半导体公司之一，公司每年售出近10亿颗芯片，公司2011财年（截至2011年1月29日）的收入达36.1亿美元。Marvell在微处理器体系架构及数字信号处理方面的专业知识，极大地推动了大容量存储解决方案、移动与无线技术、网络、消费电子产品及绿色产品等平台的发展。同时，借助于自身超强的设计及混合信号设计能力，Marvell可为客户提供最关键的核心器件和模块，帮助他们在竞争激烈的市场中立于不败之地。目前，Marvell已经与全球知名的领导厂商和服务提供商都建立了稳固的合作关系，包括RIM、中兴、华为、摩托罗拉、中国移动、微软、希捷、东芝、三星、思科、HP等。同时，Marvell在行业里也赢得了技术创新的美誉，并被竞争者称之为最难超越的对手。
作为全球发展最快的半导体公司之一，Marvell为以下市场提供卓越的技术和产品平台：
● 移动与无线技术： 从笔记本电脑到智能手机再到游戏设备，从家庭到办公室再到酒店客房，无线与移动技术 早已触及我们日常生活的方方面面。Marvell 的解决方案能够支持移动与无线设备的整个价值链，为企业级用户乃至消费者提供全方位多媒体体验与体贴周到的服务。另外，Marvell 还提供业界顶尖的电源管理技术，可延长电池使用时间，不仅易于使用，安全性也很高。
● 存储解决方案： Marvell 是数据存储芯片解决方案的市场领先者，服务于消费市场、移动产品市场、桌面产品市场及企业市场等众多领域。 公司的存储解决方案使客户可以打造出用于硬盘驱动器、磁带驱动器、光盘及固态硬盘，以及主机适配卡与桥接卡的大容量产品。
● 网络： Marvell 致力于打造极度可靠耐用和具有极高恢复性的网络产品。 无论是稳健的企业网络应用，还是消费者与小型企业解决方案，Marvell 网络产品均能够无缝支持网络生态系统的各个环节，时刻“稳健运行”。
● 消费电子： Marvell 拥有引领业界的存储技术、网络技术、无线与移动技术，以及屡获殊荣的视频处理产品， 出色的解决方案为一些尖端消费型设备提供了强有力的支持。 Marvell 一直致力于微处理器体系结构的创新发展，向着高度集成化与高度可扩展性 方向大步迈进，其出色的技术使得消费者不管是在家中还是在旅途中都可以轻松管理与使用各种信息，享受科技带来的乐趣！
● 绿色技术： 无论是作为供应商还是技术使用者，Marvell 始终坚定不移地开发绿色技术，响应节能减碳的号召。 Marvell 拥有数字功率因数校正 (PFC) 控制器这一尖端电源管理技术，堪称交/直流电源与低功率LED及CFL照明解决方案方面当之无愧的能效专家。
高通（Qualcomm）是一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。自1988年货运业采用高通公司的OmniTRACS系统至今，该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。
为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求，1999年，高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发，即gpsOne。从2003年开始，中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”，该项业务已覆盖全国。
高通已拥有3，900多项CDMA及相关技术的美国专利和专利申请。高通公司已经向全球逾130家电信设备制造商发放了CDMA专利许可。二十多年间，高通凭借其开拓创新的技术和锐意进取的精神引领着人们的沟通、工作和生活方式的变革。
高通公司所享有的卓越声誉远不止于CDMA领域。高通公司是标准普尔500指数的成分股、《财富》500强企业之一，并且是美国劳工部“劳工就业机会委员会大奖”（Secretary of Labor'；s Opportunity Award）的得主。其卓尔不凡的工作环境、乐于奉献的工作态度和专业精神也令高通公司连续六年荣获《财富》“全美100家最适合工作的公司”，并且在《工业周刊》“100家最佳管理企业”名录中占据了一席之位。《CIO magazine》还将高通公司评选为100大运营和战略顶极优秀的典范企业。
作为一项新兴技术，CDMA CDMA2000正迅速风靡全球并已占据20%的无线个国家的 156家运营商已经商用3G CDMA业务。包含高通授权LICENSE的安可信通信技术有限公司在内全球有数十家OEM厂商推出EVDO移动智能终端.2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩；1994年至今，高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过75亿多枚芯片。
高通公司从专利许可计划一开始就投入并将继续投入大量精力和资金为其芯片和软件获得交叉许可，从而使客户在不承担额外专利费的条件下受益。在某些情况下，高通公司会从其他第三方主动争取可以使授权方和最终用户受益的专利，从而扩大WCDMA和CDMA2000市场的产品应用和功能。
通过确保销售给客户的芯片和软件中的这些权利，高通公司减轻了可能的“专利费堆积”负担--累计支付的、多个专利持有人分别收取的专利费。例如，法国电信的Turbo Code（乘积码）许可计划下的高通公司专利许可协议。根据协议，法国电信许可高通公司在全球范围内在高通公司的芯片中使用法国电信的Turbo Code专利。Turbo Code可实现长信息位块长度的较低信噪比，从而极大增强干扰受限系统的功能，如CDMA技术系统。
此外，购买高通公司芯片的客户还可得到经过测试的产品，这些测试是与CDMA2000和WCDMA标准相关的性能和功能互操作性测试。根据客户要求，芯片解决方案包括适当的编码解码器和多媒体应用程序软件，例如视频和音乐流。购买芯片的高通公司客户能更加进一步降低开支，使开发成本降低，产品上市时间缩短。
即将在韩国上市的Galaxy S22据称将采用高通的骁龙8 Gen 1应用处理器（AP），打破了三星电子此前在Galaxy S上采用自家Exynos AP的惯例，业内指出，Exynos AP在韩国本土消费者中的受欢迎程度较低，而且生产效率也较低，所以三星电子选择了高通的AP。 据BusinessKorea报道，三星电子在Galaxy S系列产品上，针对不同的市场使用了不同的AP。在美国销售的智能手机使用了高通骁龙AP，在韩国销售的智能手机使用了Exynos AP。另外，针对中国市场的智能手机使用了骁龙AP，针对欧洲市场使用了Exynos AP。 除了韩国市场以外，Galaxy S22在美国市场同样也将使用高通公司的Snapdrag
尽管高通(Qualcomm)计划重回台积电投产先进制程技术消息甚嚣尘上，但高通究竟是要等到台积电7纳米世代强势推出，还是10纳米世代大放异彩之际紧急归队，目前业界仍莫衷一是。然近期三星电子(Samsung Electronics)为持续独占全球OLED面板市场大饼，不断将未来几年资本支出向OLED面板事业部靠拢，让高通内部的风险意识激升，可望提前新一代芯片解决方案回归台积电的时程。 台积电与联发科已决定携手10纳米制程，在2017年初强打联发科Helio X30芯片解决方案，抢下过去总是由高通携手台积电首发新世代移动通讯芯片解决方案的风采，让业界多揣测高通回归台积电投片的时间点，应该是落在台积电下世代7纳米制程技术上
高通在华WCDMA芯片领域近乎垄断的地位，正悄然松动。 近日，本报记者从可靠渠道获悉，华为旗下的海思半导体公司正在加紧WCDMA手机芯片的研发，预计年内可以出货。“海思的WCDMA手机芯片出来后，将首先供应华为的部分WCDMA机型。”一位海思半导体内部人士表示，这也意味着华为将不再完全依赖对高通芯片的采购。 7月19日，本报记者就此至函华为公司求证，但截至记者截稿时止，未获回复。 据记者了解，华为在WCDMA芯片上的“去高通化”早在去年第四季度就已开始。当时，华为已在WCDMA数据卡产品中开始逐步替换高通的WCDMA数据卡芯片，转用使用海思半导体生产的WCDMA数据卡芯片。 来自isuppli
对于喜欢移动板块股票的投资者来说，高通一直是不错的投资对象，但笔者认为，现在投资者应当卖出高通股票了。原因是，除在低端市场竞争外，高通在推动未来增长方面几乎无计可施。英特尔也对低端市场有相当的兴趣。本财年，高通的销售增速已明显放慢，未来情况也不会有大的改观。英特尔在移动和数据中心领域的前景很好，制定了更大规模的资本回报计划，以增加对投资者的吸引力。这使得笔者认为投资者应当买进英特尔、卖出高通。 高通与英特尔相比竞争优势不大 笔者之前曾撰文称，高通要在高端和低端市场上维持主导地位有困难。英特尔尤其对低端智能手机和功能手机市场有兴趣。在低端智能手机市场，性能较低的硬件被用户广泛接受。如果英特尔以与高通相当的价格销售
继苹果公司被深圳唯冠公司以商标侵权起诉后，美国另一大世界500强公司QUALCOMM再次遭遇中国公司维权起诉。QUALCOMM公司在中国被熟知的是其“高通”品牌，短短几年，高通芯片迅速在国内手机芯片市场占据一席之地，但麻烦也随之而来。 6月5日上午，国内一家同名的半导体企业上海高通半导体有限公司（以下简称上海高通）宣布，于4月底已向上海市高级人民法院提交诉状，状告美国QUALCOMM商标侵权和不正当竞争，目前法院已受理并立案。 上海高通的代理律师杨宇宙表示，上海高通的维权立场包括要求美国QUALCOMM立即停止商标侵权行为并全面停止使用一切“高通字样”；美国QUALCOMM明知中国高通（指上海高通）将“高通”合法注
高通升级产品路线系移动平台中提供更多的功能 四款全新骁龙5G和4G移动平台预计将于2021年第四季度商用 2021年10月26日，圣迭戈——高通技术公司宣布推出四款全新移动平台——骁龙™778G Plus 5G移动平台、骁龙695 5G移动平台、骁龙480 Plus 5G移动平台和骁龙680 4G移动平台，为高端、中端和入门级产品带来更强劲的性能和更多功能，也将为OEM厂商提供更多选择以满足当前市场需求。 高通技术公司产品管理高级总监Deepu John表示：“中端智能手机预计将成为加速5G终端普及的主要驱动力，特别是在新兴市场。骁龙产品路线图中新增的四款移动平台将为OEM厂商创造绝佳机遇
升级产品路线系移动平台多功能 /
哪怕5G通讯标准协定要到2017年底才有可能初步完成，但面对这新世代的主流无线通讯技术，国内、外芯片供应商在深知战事正式开打前就会提前分出胜负后，近期卡位、造势、合纵、连横的战略及战术不断，甚至苹果(Apple)旧事重提高通(Qualcomm)权利金收费方式不合理的动作，也被外界直言是为了压低高通未来5G通讯协定所扮演的角色分量及增加日后权利金的议价筹码等目标而来。国外芯片大厂直言，虽然5G正式商用化的时间点多落在2020年，但在美、日、欧、韩及大陆都有手机品牌大厂及当地营运商计划提前偷跑，加上全球5G芯片市场的初期胜负可能在2018、2019年间的Design-in争夺战，就已宣告谁赢谁输，所以，高通、联发科的全球5G芯片市场预
低价智能机的火热行情以及巨大的市场空间，让高通这家原本“自恃清高“的芯片商坐不住了。 日前，高通举办了“中国合作伙伴峰会”，地点没有放在北京、也没有放在上海，而是在中小手机商云集的深圳。此举意图很明显，高通正在拉拢大批中小企业，“挤兑”联发科，从而在低端智能机市场掘金。 公版价格已低于联发科 辉烨通讯做梦也没有想到能和高通攀上亲家。作为一家中小型手机设计公司，此前业务主要是2G手机，刚要转型3G，就收到了高通抛来的橄榄枝。辉烨通讯董事长翁伟民告诉记者，“以往和高通合作的都是大公司，自己根本高攀不上。去年年底，接触到高通QRD(高考参考设计)方案时，自己也是将信将疑的，高通会把这么多精力放在支持我们这样的厂商上吗？
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