集微网消息（文/陈薇）4月25日，联瑞新材发布2022年第一季度报告称，公司Q1实现营业收入1.77亿元，同比增长27.28%；归属于上市公司股东净利润4268.80万元，同比增长16.35%；扣除非经常性损益净利润4095.98万元，同比增长20.72%。

  据悉，联瑞新材产品属于新材料行业。产品服务于半导体封装、IC基板、环保节能以及光伏、新能源电池、热界面材料、3D打印、齿科材料、电工绝缘、特种陶瓷等行业。近年来，随着新材料行业的蓬勃发展，作为新材料的硅基氧化物填料和铝基氧化物填料等功能性填料得到了加快速度进行发展，下游应用领域的拓展及应用要求的提升，推动着新材料市场需求的稳定增长和新材料技术的快速提升，持续向专、精、特、新方向发展；产品类别逐渐增多，呈复合多样性发展，属于典型的跨领域、跨专业、跨学科行业；功能性填料行业整体呈现增长的趋势。

  联瑞新材表示，公司产品在下游应用领域已得到普遍应用，并取得了一马当先的优势明显的市场占有率。2022年，公司将紧密围绕行业发展的新趋势，持续做好公司产品研制和客户新品开发同步协作，依靠多年来公司在填料领域积累沉淀的成熟、先进的生产技术，不断向其他新型功能性填料延伸，紧抓覆铜板、芯片封装材料、热界面材料、新能源电池模组粘结材料、蜂窝陶瓷载体、3D打印等下游领域的发展机遇，提前布局未来市场拓展的先机。公司将紧盯全球半导体和相关产业链的重构趋势，面向全球布局在欧洲、北美和亚洲的市场占有率，确保公司全球全产业链的销售业务的稳定持续发展。

  联瑞新材将紧抓芯片成品封装转型机会，继续坚持球形填料等向大颗粒精确切割、更加紧密的填充、高纯度、高导热性、特殊的电性能等方面发展，重点对标面向5G需求的高频高速覆铜板应用以及先进封装中关键的异构集成封装材料应用需求的球形陶瓷粉体材料。

  值得一提的是，联瑞新材长时间坚持纵向发展的同时兼顾横向拓宽，构建多元化的功能性填料解决方案服务平台。2022年，高效推进年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目建设并试生产，不断满足下游客户的新增需求，综合提升公司的业务规模和产品的市场占有率。围绕2022年战略部署，联瑞新材在深耕现有产品和业务的基础上，不断拓展新领域、开发新技术、研制新产品、开拓新市场，坚持以客户为中心，为客户提供存在竞争力的解决方案。